45个半导体产业项目消息汇总九游会J9，！

　　半导体产业网获悉：近日，天科合达、通潮精密、Resonac、天创、立洋光电、辰显光电、天科合达、晶引电子、富加镓业、威迈芯材、汉磊&世界先进、鸿茂光电、芯投微、贝和、华业气体、长飞先进、RIR、晶益通、合盛新材料、中微公司、国星光电、欧莱新材、阿达尼集团&高塔半导体、京东方、比亚迪、三责新材、中科飞测、华封集芯、世界先进、艾佩科、芯盟、ASFLOW、萃锦半导体、众芯半导体、先导科技、海信乾照、博洋微电子、弘利芯能、百斯特电子等企业迎来新进展。详情如下：

　　近日，国内第三代半导体领军企业——天科合达摘得北方芯谷新建区第一块工业用地，将投资5.2亿元建设半导体设备产业化基地项目，标志着北方芯谷新建区建设全面启动。

　　天科合达是国内最早从事第三代半导体碳化硅晶片研制的国家级高新技术企业之一。这次摘牌的地块位于北方芯谷新建区，计划建设第三代半导体碳化硅单晶生长炉、高温CVD真空炉等装备研发制造生产基地和半导体设备高温零部件碳化物涂层等终端产品生产基地。项目预计明年初开工建设，年底前投入使用。

　　9月11日下午，通潮精密控股子公司晶海热瓷投资的半导体设备核心零部件项目正式落地合肥经开区。

　　通潮精密机械股份有限公司成立于2016年，致力于泛半导体产业关键设备部件的研发及生产，产品主要应用于泛半导体薄膜工艺、刻蚀工艺等关键工艺环节，也是国内首家将面板领域CVD设备、干法刻蚀设备电极部件国产化的企业。晶海热瓷项目规划总投资数亿元人民币，主要研发、生产及销售半导体设备用陶瓷加热器及结构件、各类金属加热器等产品。

　　9月13日，Resonac（原昭和电工）宣布，在日本山形县东根市，公司用来生产功率半导体用碳化硅（SiC）衬底及外延的新大楼，已开工建设。奠基仪式于9月12日举行。

　　据了解，该SiC晶圆厂建筑面积约为5832平方米，预计竣工时间为2025年第三季度。此前有报道称，Resonac将投资约300亿日元（折合人民币约15亿元）扩产碳化硅产能，并在山形县工厂增设SiC衬底产线年开始量产，日本经济产业省最高将补助103亿日元（折合人民币约5亿元）。

　　另据日媒报道，Resonac的8英寸SiC外延片品质已经达到了6英寸产品的同等水平。目前，公司正在通过提高生产效率来降低成本，样品评估已经进入商业化的最后阶段。预计一旦成本优势超过6英寸产品，Resonac就会开始转型生产8英寸产品。source：ResonacResonac凭借在SiC单晶衬底上形成SiC外延层的技术优势，拥有非常可观的SiC外延片市场份额，并向高端市场供应SiC外延片。

　　Resonac开发的8英寸产品与其供应给高端市场的6英寸SiC外延片拥有相同品质。Resonac目前面临的挑战仅有成本问题，公司正通过设置最佳参数和用料，来缩短生产时间并提高产量。除了量产8英寸SiC外延片外，Resonac还将在2025年开始量产8英寸碳化硅衬底。

　　9月10日，和天创总部暨光电显示研发制造基地开工仪式在成都金牛高新技术产业园区人工智能产业园举行。

　　此次开工的和天创总部暨光电显示研发制造基地项目总投资30亿元，占地面积55.381亩，将开展数字光学电子智能显示产品（包括但不限于激光电视、智能投影、光固化3D打印、新能源汽车数字大灯、AR-HUD、仪表、中控），新一代国产自主知识产权集成电路等产品的研产销服；全球跨境电商平台、产品中试基地及光学电子实验室建设九游会J9，。聚合产业链上下游企业，构建新型智慧大屏互联网智能生态链。

　　据悉，项目建成并全部投入使用后将引入高端人才500人，达产年产智能投影及周边设备300万台，达产年产值5亿元，税收3000万元。研发基地的落成，也将助推和天创加速推动全新产业线布局，未来将形成以自主品牌拓展LCD智能显示终端消费市场，以软硬件一体化解决方案为基础的衍生业务覆盖光显电子行业市场，以新能源汽车ADS车载光学电子产品布局智慧出行消费场景，打造覆盖人智慧家庭和出行场景的终端、用户、内容、运营多维一体化的新一代智慧显示互联生态。

　　9月1日，随着最后一块混凝土顶板浇筑完成，动工仅9个月的黄江立洋光电子智能照明系统研发与制造基地项目主楼迎来封顶。

　　深圳市立洋光电子股份有限公司，成立于2008年，专注为全球用户提供高品质的大功率LED封装器件，以及一体化LED照明应用解决方案，是业界领先的集研发、生产、销售于一体的国家级高新技术企业。

　　黄江立洋光电子智能照明系统研发与制造基地项目位于黄江镇刁朗社区，总投资5亿元，项目总面积将近9万平方米，其中3栋厂房、1栋研发办公楼、1栋员工宿舍楼，于2023年11月开工。项目主要从事研发、生产和销售LED光源器件、LED照明灯具以及LED智能控制系统。达产后，预计年产值为5亿元。

　　9月10日，辰显光电隆重举行了首条TFT基Micro-LED量产线（VSM）设备搬入仪式。

　　据介绍，此次设备搬入预计耗时11天，涉及设备两百余台，总重量达近千吨。在此前的9月8日下午，在成都高新西区光显柔谷产业园，辰显光电全球首条TFT基Micro-LED生产线奠基仪式顺利举行。辰显光电总经理黄秀颀指出，设备搬入是辰显光电Micro-LED量产之路中的一个重要环节，也是VSM量产线顺利运行的关键一步。接下来，辰显光电将正式进入量产倒计时。

　　据了解，辰显光电是中国大陆第一家专业从事Micro-LED自主研发、规模生产和市场销售的高科技企业，致力于成为全球Micro-LED显示领域领导者。此次奠基的生产线位于光谷柔显产业园内，占地面积约53亩，生产线全部采用自主设计，并采用多台“首台套”Micro-LED量产设备。产线建成后将有效推动我国Micro-LED显示技术商业化进程，也将成为中国新型显示产业高质量发展的重要里程碑。

　　此次搬入的设备中，有多台是由辰显光电与设备厂商联合研发的首台套，涵盖了多个关键工艺，确保自主可控的技术路线，同时也助力国内Micro-LED产业链的协同发展。黄秀颀介绍，公司始终专注Micro-LED显示技术研发和产业化建设，公司成立至今， 已将自身研发、中试技术发展到可量产水平，并完成了多项业内公认的Micro-LED领域卡点、难点问题的攻关，辰显光电已将巨量转移良率提升至99.995%，开发出国内首款TFT基混合驱动IC和大尺寸TFT基混合驱动量产方案。

　　去年6月27日，辰显光电与成都高新技术产业开发区管理委员会正式签署了Micro LED显示屏生产基地项目投资合作协议，这标志着全球首条TFT基Micro LED显示屏生产线在四川成都正式落地启动。该项目投资总额为30亿元，将率先布局大尺寸商显领域，预计2024年底实现产品出货。

　　近日，中电四公司成功中标北京天科合达半导体股份有限公司“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（1#生产厂房等12项）”，中标金额：1159022898.60元。

　　该项目建设地点位于北京市大兴区大兴新城东南片区0605-022C地块，建设规模超10万平方米，中标范围为施工图纸范围内的地基与基础、主体结构、建筑装饰装修、屋面、建筑给水排水及供暖、通风与空调、建筑电气、智能建筑、建筑节能、电梯及室外工程等全部工作内容。下一步，公司将继续秉持“以客为尊，服务领先”的经营理念，做好客户服务，不断提升我们的综合工程服务能力，为我国半导体产业的繁荣发展做出更大贡献。

　　近日，位于丽水经开区的浙江晶引电子科技有限公司超薄精密柔性薄膜封装基板（COF）生产线项目迎来新进展，据悉，晶引工厂建设已进入冲刺阶段，工地实施三班倒作业，各区域内外装修同步进行中，数百余名技术员和工人正日夜奋战，全力冲刺年底点亮投产目标。专业电子厂房外立面作业即将完工无尘车间整体施工正在有序开展配套用房装修同步进行中玻璃幕墙正在安装员工宿舍吊顶施工中据悉，晶引电子COF生产线亩，分两期建设。

　　项目一期主要建设年产18亿片超薄精密柔性薄膜封装基板生产线（首个批量产品为运用业内先进成熟制程工艺生产的8微米等级显示屏用单面COF产品），预计可实现年产值34亿元，上缴税收3亿元。建成投产后，预计专家团队达120人以上，产线人以上，将弥补国内外高端COF 基板产能缺口，实现新型显示产业关键零组件的国产化升级，促进全省芯屏产业链上下游生态发展。公开资料显示，浙江晶引电子科技有限公司成立于 2022 年 10月，注册资本11,000万元，专注于柔性半导体、新型显示及新材料研发及生产，是一家国际国内领先的新型显示及柔性半导体关键器件、生产及研发的高科技企业。晶引电子继获得丽水绿色产业基金天使轮5000万元增资后，今年4月份，再获得日晟半导体科技的3000万元PreA轮融资。

　　近日，杭州富加镓业科技有限公司6英寸氧化镓单晶及外延片生长线在杭州富阳开工建设。这是国内首条6英寸氧化镓单晶及外延片生长线英寸单晶生长技术及更加适合量产的外延技术将“换道超车”，助力新型超宽禁带半导体氧化镓产业链高质量快速发展。

　　据了解，目前国际上仅仅有日本NCT（Novel Crystal Technology, Inc）有6英寸氧化镓量产计划。杭州富加镓业是国内目前唯一一家同时具备6英寸单晶生长及外延的公司，开工建设的6英寸氧化镓单晶及外延片生长线英寸氧化镓单晶及外延片生长线，该生产线高度集成单晶生长、衬底加工、外延及检测，整条产线涉及关键设备包括“一键长晶”单晶生长设备、多线切割设备、高精度研磨抛光设备、倒角设备、激光加工设备、全自动化晶片清洗设备、高通量外延设备、表面缺陷检测仪、电学性能测试仪等重要设备。面向未来，6英寸的氧化镓单晶及外延片将为下游器件厂商提供稳定可控的高质量氧化镓材料。

　　近日，位于新站高新区的威迈芯材（合肥）半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目主体结构全面封顶。

　　该项目位于颍州路与龙子湖路交口，占地面积共50亩，总投资3亿元，于今年3月开工建设，旨在打造国内最大的高端半导体DUV级别（ArF/KrF）的光刻胶核心主材料量产基地。产品包括光致产酸剂PAG、BARC层树脂Resin、光引发剂PI等，同时也提供每个最终产品的中间体及核心单体材料，规划建设年产能100吨，将于年底竣工并投入使用。

　　威迈芯材（合肥）半导体有限公司是苏州威迈的全资子公司，始终专注于高端半导体DUV级别（ArF/KrF）光刻胶核心主材料的研发与生产，凭借PPB级别的金属杂质控制及多步合成的定制化开发等核心技术，已成功导入国内阜阳欣奕华、南大光电、苏州瑞红、北京科华微、徐州博康等多家龙头光刻胶企业，成为中国光刻胶企业国产PAG的领先供应商。

　　11、汉磊&世界先进携手共建8吋SiC产线日，汉磊科技发布公告，宣布与世界先进集成电路股份有限公司签订策略合作协议，双方将携手合作，推动化合物半导体8英寸SiC晶圆的技术研发与生产制造。相关技术初期由汉磊转移，预计2026下半年开始量产。同时，世界先进并策略投资参与汉磊科技公司私募普通股认购，投资金额24.8亿元新台币（约5.5亿人民币），以共同推动具竞争优势的产品制造服务，建立双方的长期策略合作关系。

　　汉磊办理私募增资案，由世界先进认购5000万股，投资24.8亿元新台币，取得13%股权。汉磊将于主管机关核准募资登记后，和世界先进展开合作。结合双方的技术优势和市场资源，汉磊及世界先进并将共同进行SiC技术研发、市场推广，为客户创造更大的价值；未来双方亦将评估SiC技术研发及量产进度，进行更进一步的合作。

　　总投资达35.5亿元。其中，9月10日当天投用的为一期工程，投资14.2亿元，建设年产能二百万克拉高品质CVD金刚石功能材料制备基地

　　据悉，荣盛集团总部位于美国，专注于MPCVD（微波等离子体化学气相沉积）大尺寸金刚石的工业化生产和多领域应用，实现了从金刚石原料生产、到多领域应用产品的设计制造、到线上线下零售品牌的全产业链覆盖，产品广泛应用于珠宝首饰、高功率芯片散热、极限光学窗口、切割工具涂层、微波射频、工业废水处理与消毒、量子技术等领域。13、鸿茂光电高端LCD、OLED偏光片产线日，珠海市金湾区人民政府、华发集团与珠海市鸿茂光电科技有限公司签订鸿茂光电高端偏光片项目投资协议。

　　项目效果图鸿茂光电主营应用于各种显示面板的核心关键材料——高端偏光片，技术团队成员均来自偏光片行业全球顶尖企业，大多拥有15-20年的从业经验。本次签约项目计划在珠海投资建设高端LCD、OLED偏光片产线亿元，其中固定资产投资约17亿元，全部投产后，预计可实现年产值超50亿元，是珠海产业立柱项目之一。

　　此外，该项目还储备了UV胶和水胶兼容的生产线工艺。此前，该技术路线长期由日韩企业垄断，对生产设备、人员技术能力和从业经验都有较高要求。鸿茂光电技术路线的良率和生产效率目前可媲美全球一流企业，并在成本等方面具备显著竞争优势。鸿茂光电是继华灿光电Micro LED高端芯片一体化项目后，又一个成功落地珠海、达产产值超50亿元的高端显示产业链项目。项目的落地，将进一步补全补强珠海显示面板产业链，并与已落户的京东方及广东省显示面板行业企业形成上下游联动，可进一步强化珠海集成电路、新一代信息技术产业集聚效应，助力珠海打造新型显示面板材料领域的千亿级产业集群。

　　近日，芯投微完成了SAW滤波器晶圆制造和晶圆级封装的产品工艺通线，形成了规模化的、可拓展的SAW滤波器产能布局。此前消息，2022年1月26日，旷达科技集团股份有限公司发布公告称，公司重要参股公司芯投微电子科技（上海）有限公司与合肥高新技术产业开发区管委会签订了《芯投微滤波器芯片研发生产总部项目投资合作协议书》。芯投微设立合肥芯投微电子有限公司作为项目主体公司，在合肥高新区建设滤波器芯片及模组研发、设计及生产总部项目，该项目总投资55亿元，分两期实施。据悉，该项目于2022年12月正式开工建设，2024年2月首台设备搬入，计划2024年通线投产。项目建成初期将聚焦射频滤波器设计、研发、生产业务，致力于为客户提供高性能、低功耗和高可靠性SAW产品。项目全部建成后，千级及以上且满足各类防微振等级要求的洁净室面积超过20000平方米，将有力支撑其各类型产品研发、生产及业务拓展。

　　芯投微是由上市公司旷达科技、产业资本和金融资本联合发起设立的，于2020年底成功控股了脱胎于日本NEC和NDK滤波器事业部的射频滤波器IDM公司——NSD。后又陆续引进了来自高通和思佳讯等行业龙头公司的华人技术和管理人员，结合日本人员，磨合并打造了一支平均行业经验二十年且具有国际视野的核心团队。

　　9月10日，金阳投资集团子公司汇远实业与长沙贝和科技有限公司举行签约仪式，新一代半导体碳化硅上游核心材料与工艺产业化项目正式落户金阳智中心！

　　贝和团队深耕半导体领域研究近20年，为破解CMP材料“卡脖子”技术，团队攻坚克难、自主创新，推出完整的CMP工艺解决方案，本项目核心产品为纳米级抛光磨粒和电子级CMP抛光液，其中磨粒采用精准可控的高温煅烧工艺、可控结晶工艺，粒径可控，磨削能力强；抛光液采用砂磨解聚工艺和分级筛选技术，均一性与稳定性良好。

　　项目已设立中试产线，完成产品验证，可快速转化落地。与Fujimi、Cabot等国际竞品相比，贝和科技产品的颗粒尺寸、粒径分布等参数接近，表面形貌、磨削效率相类似，且生产成本较低，完全可平替进口产品。预计项目达产后产值不低于1亿元。

　　9月8日，正帆科技“苏州华业气体制造有限公司一期技改项目”投产仪式在苏州华业气体公司举行。

　　正帆科技于2022年9月9日，正式收购华业气体。华业气体技改项目，以高纯气体的生产、充装为主线，引进了国内领先的自动化充装设备，在提高充装安全性能的同时也提升了产品的质量。本项目正式投产后，年充装量将会达到180万瓶，具备了高端的200bar钢瓶的充装能力。

　　正帆科技总裁史可成表示，苏州华业气体的一期落成，丰富了正帆科技在长三角核心区域所供应的产品品类，强化了在高纯电子载气方面的供应能力，有力地支持了当地泛半导体行业及先进制造业的发展。在一期项目的基础上，华业气体还将会有二期，乃至后续三期的项目，正帆科技努力在苏州太仓，以华业气体为中心基地，服务好周边的客户群体。

　　据悉，长飞先进武汉基地主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产，致力于打造一个集芯片设计、制造及先进技术研发于一体的现代化半导体制造基地。项目总投资预计超过200亿元，占地面积约22.94万㎡，建筑面积约30.15万㎡，主要建设内容包括晶圆制造厂房、封装厂房、外延厂房、动力厂房、成品库、综合办公楼、员工宿舍以及生产配套用房设施等。日前，长飞先进的晶圆厂、封测厂、外延厂、宿舍楼与综合楼已实现封顶。

　　据介绍，10月开始，长飞先进武汉基地将迎来首批设备搬入，并于2025年6月实现量产通线万片SiC晶圆及外延、6100万个功率器件模块，广泛应用于新能源汽车、光储充等领域。长飞先进专注于SiC功率半导体产品研发及制造，具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全流程生产能力和技术研发能力。目前，长飞先进产品覆盖650V-3300V全电压平台的SiC MOSFET和SBD，应用于车载主驱、车载OBC、光伏逆变器、充电桩逆变器、工业电源等全场景。长飞先进目前晶圆代工产品超过50款，自营产品超过20款，其中1200V 15mΩ SiC MOSFET产品已经开始导入市场，面向车载主驱逆变器应用场景。

　　9月6日（上周五），印度奥里萨邦举行由RIR Power Electronics Limited公司投资62亿卢比（约合5.25亿人民币）的印度首个碳化硅半导体项目工厂奠基仪式，奥里萨邦首席部长作为主宾参加活动。

　　据介绍，该项目奥里萨邦布巴内什瓦尔Khurdha Info valley的EMC园区，为期三年建设，预计将创造500多个就业岗位。建设该项目的RIR公司成立于1969年，主要从事整流器、逆变器及相关组件业务。去年10月底，该公司主导的碳化硅器件和封装项目获批，生产视为IGBT等传统硅半导体升级版的，用于包括电力电子、可再生能源系统和电动汽车的碳化硅半导体器件和装置。19、晶益通12亿元IGBT模块材料和封测模组产业园项目明年投产

　　据“内江新区”消息，晶益通（四川）半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%，预计在明年5月建成。据了解，该项目总投资12亿元，规划建设用地约150亩，分两期建成集大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等于一体的全产业链条。

　　晶益通（四川）半导体科技有限项目建成后，年产能分别达到设备模组、模具各100套，注塑产品500吨，机加精密零部件产品10000余吨，年产值预计10亿元以上，带动就业1000余人，能解决半导体制造封测行业卡脖子问题，技术达到国内领先水平，打造IGBT模组配件国内第一品牌。20、合盛8英寸导电型4H-SiC衬底项目全线贯通

　　合盛硅业下属单位宁波合盛新材料有限公司（以下简称“合盛新材料”），于近期正式宣布8英寸导电型4H-SiC衬底项目已实现全线贯通。这一里程碑式的成就标志着合盛新材料在第三代半导体材料领域取得了重大技术突破，全面跻身行业第一梯队。■ 全智能生产车间经过五年的潜心研究与深入钻研，合盛新材料成功攻克了从高纯石墨纯化、碳化硅多晶粉料制备到单晶碳化硅生长、衬底加工等全流程的核心技术难关。自2023年起，公司聚焦市场需求，专项攻克8英寸导电型4H-SiC衬底技术，经过近两年的理论深化与技术迭代，现已实现高质量产品的稳定量产。

　　该8英寸导电型4H-SiC衬底在多项关键性能指标上均展现出卓越优势。通过精密的工艺控制与技术创新，衬底的微管密度显著降低至0.05/cm²以下，确保了衬底的高纯度与高质量。同时，4H晶型面积比例达到100%，展现了极高的晶体完整性与稳定性。电阻率稳定在0.015-0.025Ω·cm之间，相对标准偏差小于4%，彰显了材料优异的性能。

　　9月6日，南昌中微公司GaAs基红黄光LED应用的MOCVD设备开发项目签约南昌。

　　根据协议，江西省科技厅、南昌高新区和南昌中微半导体设备有限公司联手进行GaAs基红黄光LED应用的MOCVD设备开发。项目研发成果优先满足Micro LED生产的产业化需求，将有效提升江西省在新型显示领域产业链的创新能力，进一步提高我国在新型显示领域的产业链供应链韧性和安全水平。22、国星光电：吉利产业园项目已整体竣工，将于近期试投产

　　该项目总投资不低于20亿元，总建筑面积19万平方米，项目主要用于建设研发及生产场地、先进的LED封装及应用生产线，重点生产RGB小间距、Mini/Micro LED、TOP/CHIP LED等产品，主要用于超高清及新型智能显示、智能车灯、智能家居、紫外杀菌等领域。23、

　　9月9日，超高纯等静压石墨材料产业化核心工序项目在佛山签约，项目落户佛山三水，总投资20亿元，固定资产投资10亿元，预计达产后终端产品年产值约15亿元。据了解，项目主要终端产品有超高纯等静压石墨材料及精密加工半导体级超高纯制品，主要应用于宽禁带半导体（SIC）、硅基半导体，属于半导体产业的重要环节。该项目的落地能促进三水乃至佛山半导体及集成电路产业的发展，实现区域内产业上中下游的融合，逐步形成产业链聚集区。24、

　　9月5日，合肥欧莱高新材料有限公司（简称“合肥欧莱”）举行正式投产仪式，这标志着欧莱新材首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市的募集资金投资项目“高端溅射靶材生产基地项目（一期）”（简称“募投项目”）已完成主体建设及设备安装、调试、试运行等工作，正式进入投产阶段。据悉，欧莱新材全资子公司合肥欧莱是高端溅射靶材生产基地项目（一期）的实施主体，该募投项目主要生产铜靶、铝靶、钼及钼合金靶和ITO靶，该项目正式投产后可以突破产能瓶颈，有效扩充主营业务产品生产能力，进一步夯实该公司主营业务；还可以优化生产布局，为华东地区客户就近提供高质量产品及服务，进一步增强公司市场竞争力。欧莱新材成立于2010年，是国家专精特新“小巨人”重点企业、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业和广东省制造业单项冠军产品企业。其主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、 ITO 靶、TCOM靶等。其官网显示，公司客户包括京东方、华星光电、惠科、超视界、彩虹光电、深超光电等半导体显示厂商，超声电子、莱宝高科、南玻集团、长信科技和TPK（宸鸿科技）等触控屏厂商，越亚半导体等半导体厂商，万顺新材、宝明科技、腾胜科技等复合集流体厂商，华晟新能源、中建材等太阳能厂商。

　　9月9日消息，据印度马哈拉施特拉邦副首席部长 Devendra Fadnavis 北京时间本月 5 日 X 平台动态，印度巨头阿达尼集团 Adani Group 与以色列晶圆代工企业高塔半导体 Tower Semiconductor 拟在该邦建设晶圆厂。

　　这座晶圆厂将设在马哈拉施特拉邦首府孟买附近的 Panvel，瞄准模拟与混合信号半导体产品，可创造超 5000 个工作岗位，整体投资额达 100 亿美元。该晶圆厂将分为两个阶段建设，首阶段投资额达 70 亿美元，月产能为 4 万片晶圆；第二阶段追加投资 30 亿美元，月产能翻倍至 8 万片晶圆。

　　外媒报道称，阿达尼集团与高塔半导体合作的晶圆厂项目将于 3~5 年内建成，生产的芯片将用于智能手机、无人机与汽车等产品。

　　据成都日报最新报道，京东方第8.6代AMOLED生产线项目B/C标段主体结构已封顶，周围其他标段施工正加快推进。预计今年年底，该项目将实现主体封顶，计划 2026年5月产品点亮，2026年10月实现量产，2029年满产。项目投产后，成都将成为全国最大柔性面板生产基地，“成都造”柔性面板全球市场占有率有望提升至20%。

　　中建一局此前消息显示，7月31日，中建一局承建的成都京东方第8.6代AMOLED生产线项目B/C标段举行主体结构封顶仪式。B/C标段总建筑面积约55.2万平方米，相当于77座标准足球场。成都日报报道指出，京东方第8.6代AMOLED生产线作为国内首条、全球首批高世代AMOLED生产线mm），主要生产笔记本电脑、平板电脑等智能终端高端触控OLED显示屏。据了解，该生产线通过采用低温多晶硅氧化物（LTPO）背板技术与叠层发光器件制备工艺，使OLED屏幕实现更低的功耗和更长的使用寿命。同时，能够大幅提升中尺寸OLED产品切割效率，降低生产成本，有效满足消费者对轻薄便携IT类产品的使用需求。27、比亚迪公布深圳全球研发中心规划 总投资200亿元

　　9月6日消息，据报道，比亚迪位于中国深圳市龙岗区宝龙街道的全球研发中心项目公布了规划许可及总平面图。该项目总用地约65万平方米，预计总投资200亿元人民币，将建设超330万平方米的建筑面积，首期工程占地66万平方米，包含132万平方米的研发空间及30万平方米的人才配套公寓。

　　项目重要性在于，其将设立超过50个前沿技术实验室和11大研究院，涵盖汽车工程、产品规划及新技术研究等领域。预计未来将吸引全球范围内超6万名高端研发人员，其中硕士和博士比例将超过50%。据了解，项目一期总建面约226万平方米，二期约48万平方米，三期约56万平方米，部分宿舍及研发中心已在建设中。28、

　　9月2日，江苏三责新材料科技股份有限公司在南通举行的二期半导体设备用高精度结构陶瓷产业化项目厂房封顶。随着技术的不断进步，结构陶瓷已经成为推动半导体行业精密化、高效率化不可或缺的材料。特别是在半导体设备制造中，结构陶瓷更是扮演着关键的角色。三责新材作为结构陶瓷材料领域的领先企业，一直致力于高性能碳化硅陶瓷研发、生产、销售和工程应用。此次项目的成功封顶不仅标志着项目建设的一个关键节点的完成，也预示着半导体设备用结构陶瓷领域即将迎来新的发展机遇。这不仅仅是企业发展的一个新高度，也为整个半导体行业的进一步发展提供了重要支持。未来，三责新材在继续扩大规模的同时，将进一步加强在新材料领域的研究和应用，助力半导体及相关产业链的创新发展。

　　半导体质量控制设备是集成电路生产过程中核心设备之一，对芯片生产良率至关重要。9月5日，国内领先的半导体质量控制设备商——深圳中科飞测科技股份有限公司（简称“中科飞测”）与东湖高新区签订合作协议，中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城。中科飞测成立于2014年，专注于检测和量测两大类集成电路专用设备，拥有全部自主可控的关键技术和多项核心发明专利，2023年在科创板上市，是国内该领域首家科创板上市公司，产品已广泛应用于国内所有头部集成电路制造产线。该公司计划在光谷设立集研发、生产、销售、运营为一体的华中研发生产总部。项目选址光谷筑芯产业园，产品主要围绕国内高端集成电路制造所需的部分相关检测和量测设备。30、

　　据济南日报，山东省计划下半年竣工投产且总投资50亿元以上的重大项目共有21个，其中，济南市莱芜区半导体智能光电全产业生态链项目在列，将于年底投产。

　　据了解，半导体智能光电全产业生态链项目主要投资方为中投国汇（深圳）投资控股有限公司，计划总投资52亿元，一期投资30亿元，二期投资约22亿元。项目租赁占地182亩的莱芜嬴城电子信息产业园现有厂房18万平方米，新上生产线条，主要生产LED显示屏微间距、Mini/Micro LED显示模组、影音娱乐显示、XR虚拟现实场景等光电终端产品，投产后将填补全市产业空白；全部达产后，Mini LED生产能力将达到全国前五名，实现年产值100亿元，计划5年内独立IPO实现上市。

　　近日，华封集芯先进封测基地项目如期进展，预计将于2024年12月竣工。这家处于创业阶段的先进封装企业被认为是北京市布局高端封装的“链主”企业代表，项目建成后将补全北京集成电路产业链中空缺的先进封装环节。华封集芯先进封测基地项目是北京仅有的先进封装项目，用地面积142亩，预估总投资为332153万元，购买研发及生产设备3686台/套，用于项目关键技术、项目产品研发、生产、测试的需求，开展CPU、ASIC 芯片的封装测试及凸点封测。公司储备12吋晶圆级FCBGA封装、高性能小芯片高密堆积Chiplet集成、2.5D/3D技术。

　　本项目新建 2 个生产厂房进行生产，即生产厂房 1 和生产厂房 2，两个厂房产品相同。产品产能：FCBGA 芯片封测7200万颗/年，FCCSP 芯片封测3.82亿颗/年，BUMPING芯片封测14万片/年，WB芯片封测1万片/年。折合12吋计总产能为54万片/年。项目完全投产后将带动2500人就业，其中研发工程师450人。32、

　　世界先进和恩智浦9月4日宣布，其合资成立新加坡12英寸晶圆厂已获中国台湾及新加坡等监管机构批准，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，今年下半启动VSMC首座12英寸（300mm）晶圆厂建设。

　　世界先进和恩智浦于今年6月5日宣布计划于新加坡共同成立VSMC合资公司，以兴建一座12英寸（300mm）晶圆厂，总投资金额约为78亿美元。消息称，新晶圆厂将在今年下半年开始动工兴建，新厂制程节点为0.13um～40nm，主要应用为电源管理、模拟、混合信号产品，主要应用以工业及车用为主，少部分为消费类产品。法人预估，世界先进12英寸厂2027年试产，2029年就将开始贡献利润，其技术有台积电的支持，市场看好其长期运营展望。33、投资5亿元，艾佩科半导体预计10月试生产

　　近日，据如东发布消息，艾佩科半导体半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目预计10月份试生产。目前南通艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目整体建筑已初具规模。南通艾佩科半导体材料有限公司总经理刘璧介绍：“目前项目15个建筑单体已经全部封顶，正在进行室外管网、道路硬化、消防管网等施工，预计10月份基本完工，投入试生产。”

　　南通艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目由南通艾佩科半导体材料有限公司投资5亿元建设，于去年12月初开始施工。该公司是一家专注于电子行业用特种气体、电子化学品及相关配套服务的企业，产品涵盖了半导体前驱体、高纯电子气体、大宗气体等多个领域。其生产的硅烷、磷烷混合气等产品纯度可达到6N级别，填补了国内空白，为中国的半导体、军工行业发展作出贡献。

　　34、芯盟高等级功率半导体厂房项目加速推进，预计明年1月竣工8月30日，芯盟高等级功率半导体厂房项目施工现场，呈现出一派繁忙而有序的建设热潮。高耸的塔吊在空中挥舞着钢铁巨臂，各式施工机械轰鸣不断，140余名建设者正挥汗如雨，在各自的岗位上紧锣密鼓地作业，共同绘制出一幅热火朝天的建设画卷。

　　据千叶集团房建部负责人姜树军介绍，芯盟高等级功率半导体厂房项目自今年2月正式破土动工以来，始终保持着高效推进的态势。经过半年多的不懈努力，项目已顺利完成主体结构封顶这一重要里程碑，标志着项目建设进入了全新的阶段——即将全面展开砖块砌筑及二次结构内外粉刷工作。该项目占地面积广阔，建筑面积约2万多平方米，总建筑面积更是接近3万平方米，是地区内重点推进的高科技产业项目之一。其建成后，将进一步提升我国在高等级功率半导体领域的研发与生产能力，对促进区域经济发展、推动产业升级具有重要意义。

　　总投资1.5亿美元！韩国（株）ASFLOW半导体设备超洁净模块及系统集成项目签约

　　9月3日，韩国（株）ASFLOW半导体设备超洁净模块及系统集成项目签约仪式举行。项目总投资1.5亿美元，是张家港市凤凰镇近十年来对韩招商单体投资量最大的项目。

　　韩国（株）ASFLOW是韩国科斯达克上市企业，是超洁净不锈钢管精密部件、半导体领域的全球头部企业。此次签约的半导体设备超洁净模块及系统集成项目，总投资1.5亿美元，主要生产超洁净EP管道、阀门、调节器及系统集成模块，是半导体厂务端与设备端用的关键核心零部件。一期项目投产5年内预计年销售可达8亿元，项目全部达产后预计年销售可达15亿元。36、

　　近日据“宁波股权交易中心”消息，浙江萃锦半导体有限公司正在筹划建设面积4.2万平方米的功率芯片制造厂房，打造功率半导体中后道特色工艺（FSM + BGBM）生产基地。

　　该项目投产后，将极大提升其生产能力和品牌影响力据介绍，萃锦半导体已拥有海外成熟量产的碳化硅代工厂，每月可提供1000片以上的MOSFET，通过宁波工厂的功率芯片晶圆中后道特色工艺线，可将碳化硅MOSFET的月产能提升至3000片。资料显示，萃锦半导体以Smart IDM模式，专注于新一代功率半导体的芯片设计、器件研发、生产、销售和应用服务。该公司在宁波和上海设立双总部，负责芯片设计和研发，在宁波慈溪高新区建立生产基地，主要用于生产制造超薄芯片、开展芯片测试等，同时还在深圳和西安等地建设了销售和应用中心。萃锦半导体敏锐捕捉到前沿机遇，主动发挥人才、技术、资源等方面优势，为算力、储能、风电、工业驱动、新能源汽车等领域提供功能和可靠性对标国际一线品牌的功率半导体产品，主要包括600v—2000v电压平台的第三代半导体碳化硅SiC MOSFET 和模块，硅基超结SJ MOS、IGBT分立器件和模块、新型合封功率芯片和板级系统方案等。

　　9月2日上午九游会J9，，在“招商突破年、变革创新年、环境提升年”月度工作推进活动上，总投资99亿元的40个优质产业项目集中签约，项目涵盖智能汽车、新材料、高端装备制造等多个领域。其中，计划总投资15亿元的先进封装载板项目将融杭经济区洲泉镇作为了梦想启航地。

　　桐乡发布消息指出，签约现场，先进封装载板项目负责人介绍，该项目将由BT载板切入，通过与国内研究机构合作，创新研发不对称载板专利技术，加速实现高阶封装载板与先进材料的国产替代。该负责人表示，项目主要通过整合ABF材料生产与载板生产，实现集成电路载板国产产业化。38、总投资3.95亿元，苏州华旃航天电器新项目投产

　　8月30日，苏州华旃航天电器有限公司新基建连接器产业化项目在苏州高新区投产，加码深耕新能源、商业航天等新兴领域，年新增营业收入12亿元。苏州华旃航天电器有限公司成立于2005年，位于江苏省苏州高新区，属于航天科工所属航天江南集团麾下贵州航天电器股份有限公司的控股子公司。其官微显示，公司梳理形成了军工、通讯、石油、汽车、新能源、半导体、医疗七大产业领域以及射频、电源、高速、低频、热管理、高温高压、特种七大专业方向。此次投产的项目将提升苏州华旃在新能源、工业大数据、智能网联、商业航天等重点领域的技术及生产领先地位。项目新建厂房面积约4万平方米，预计新增年产能3976万套，新增营业收入约12亿元。项目总投资3.95亿元，新建厂房面积约4万平米，拟建设新产线万套，将有力巩固并提升苏州华旃在新能源、新一代信息技术、工业大数据、智能网联、商业航天等重点领域的技术及生产领先地位。

　　据宁波前湾新区发布消息显示，宁波众芯半导体有限公司半导体光电和功率器件IDM项目工程正在收尾，为月底通线做准备，预计年底可以小批量生产。

　　宁波众芯半导体有限公司负责人张海涛表示，这些厂房属于宁波众芯半导体有限公司，总建筑面积8.6万平方米。作为投资近十亿元的项目，企业从注册成立、启动建设到即将投入使用，只花了两年多时间。“工程正在收尾，为月底通线做准备，预计年底可以小批量生产。计划明年产能逐步爬坡至月产芯片3万片，最终满产可达6万片，逐渐成为国内市场领先的光电器件生产供应商。宁波前湾新区发布消息显示，该项目是前湾新区引进的第一个晶圆制造类项目，总投资9.8亿，采用芯片设计、晶圆制造、封装测试为一体的IDM（垂直整合）模式，主要建设6万片/月的6英寸硅基晶圆生产线万颗/月的SOT、IPM、PDFN、TO封装测试产线。

　　宁波众芯半导体有限公司成立于2022年，是一家专注于光电器件和特色器件的半导体芯片设计研发、晶圆制造和封装测试垂直一体化的IDM芯片公司，产品涵盖高速光耦、高压光耦、光继电器、光驱动电路、FRDMOS等半导体器件，广泛应用于节能、绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表等领域。

　　8月31日，2024年秋季山东省高质量发展重大项目建设现场推进会举行，德州分会场设置在半导体激光雷达及传感器件产业化项目现场。

　　由先导科技集团投资的半导体激光雷达及传感器件产业化项目开工仪式正式举行。半导体激光雷达及传感器件产业化项目总建筑面积25万平方米，拟建设厂房、办公配套及附属设施等。项目建成后,预计年产激光雷达约100万台、传感器件约4.5亿个、发射器件0.5亿个、接收器件0.5亿个、模组约215万套,预计年销售收入80亿元,年税收不低于2亿～3亿元,带动就业2000余人。投资方先导科技集团是一家专业从事稀散金属及高端材料研发生产的高新技术企业，产品广泛应用于半导体、微电子、光通讯等领域。对于德州集成电路产业来说，先导激光雷达项目建设，既能够为现有威讯、有研、英望手机、恒芯电子等企业提供配套服务，还让德州形成从外延、芯片制造、封装测试、器件模组到终端应用更加完善的产业生态，弥补了全市第二代半导体、特别是制造环节的空白。

　　8月30日，海信乾照半导体项目投产活动举行。海信乾照江西半导体基地项目落户在南昌市新建经开区，总投资10亿元，于2023年8月签约，至2024年6月25日，不到一年时间，已完成全部设备的搬迁和新增设备的采购，并实现全面投产。

　　海信乾照江西半导体基地是海信布局的重要板块，将主要生产RGB显示红光芯片、MiniLED以及高端LED等产品，项目落地将为海信乾照实现产品扩容增效，也将促进其砷化镓系列、氮化镓系列产品进行全面产业升级。据悉，江西乾照半导体公司主要产品为砷化镓体系LED芯片、太阳能电池、VCSEL等，应用场景覆盖显示、车载、植物照明、空间太阳能、光通信等领域。据悉，投产后半导体公司砷化镓系列产品将实现年产超800万片。2024年，整个南昌基地年产值有望突破10亿元。

　　海信集团控股股份有限公司拥有海信视像九游会J9，、海信家电、三电控股、乾照光电等上市公司，旗下有海信、东芝电视、容声、gorenje、ASKO等多个品牌。海信旗下的乾照光电公司总部位于厦门，产业基地分布在厦门、扬州、南昌，是国内领先的全色系超高亮度发光二极管外延片及芯片生产厂商。去年1月，海信视像科技公司成为乾照公司控股股东，也是海信视像纵深布局显示产业链，加快Mini LED、Micro LED等新技术研发和产品推广的成果，是整合发展Mini/Micro LED业务的核心环节。

　　8月27日，博洋微电子（铜陵）公司建设的年产10万吨超高纯湿电子化学品项目正在进行竣工前的“扫尾”施工。目前，该项目已进入试生产阶段，预计10月正式投产。

　　该项目位于铜陵经开区西部园区，该项目总投资10.5亿元，建筑面积约40000平方米，包括新建办公楼、车间、仓库等。项目建成后，将形成年产10万吨超高纯湿电子化学品的生产能力，产品广泛应用于半导体、液晶显示、光伏太阳能等行业，满足国内外市场对高端电子化学品的需求，进一步优化我市产业结构，提升产业链水平；同时，带动上下游产业发展，创造更多就业机会。

　　博洋微电子董事长王国洪告诉记者，在试生产阶段，公司团队秉持严格管理、认真排查的态度，确保各项工艺流程稳定运行、产品质量符合高标准要求。“项目的成功推进，得益于铜陵经开区的大力支持和良好的营商环境。相关部门还帮助我们协调解决前期及建设过程中遇到的问题和困难，助力项目加快建设投产。”

　　8月30日，长安区与河南弘利芯能科技有限公司举行战略合作签约仪式，计划在长安投资建设长安区半导体产业生产制造基地项目，将形成数十亿级产业集群。未来，双方将进一步深化合作共识、完善对接机制、畅通沟通渠道，确保合作项目早日落地、达产、见效。长安区将着力打造“情同此心，如我在办”营商环境品牌，持续优化政务环境、政策环境、要素环境、法治环境、政商环境，尽心尽力为企业提供“保姆式”“跟踪式”服务，助力企业高质量发展。44、

　　8月29日，临城县高富氮化硅材料有限公司“芯片封装高导热氮化硅陶瓷基板项目”顺利通过河北省第一批工业领域关键核心技术和产品“揭榜挂帅”项目评审验收。

　　河北省工业领域关键核心技术和产品“揭榜挂帅”工作于2023年9月启动，是由省政府组织面向全社会开放征集科技创新成果的一种非周期性科研资助安排，有利于调动全社会科研创新积极性，实现对关键核心技术的攻关。第一批共确定26项攻关项目及21家揭榜主体，由该县高富氮化硅材料有限公司报送的“芯片封装高导热氮化硅陶瓷基板项目”是邢台市唯一上榜项目。据报道，该项目通过研究流延工艺和烧结技术，制备出芯片封装高导热氮化硅陶瓷基板，采用气压烧结后续热处理的烧结技术，增大氮化硅β相晶粒的长径比，提升了氮化硅陶瓷基板的热导率。该项目已形成年产10万片的生产能力，项目实施期间实现相关产品销售收入超过100万元。项目为芯片封装行业提供了坚实的基础，推动了河北省氮化硅陶瓷基板产业向高技术、高附加值方向发展，促进省内相关产业结构优化升级。

　　9月1日，位于火炬高新区民众街道深中合作创新区的深圳市百斯特电子有限公司（下称：百斯特电子）中山智能制造总部项目举行奠基动工仪式，项目投资超3亿元，达产后预计年产量36亿支电感器，年新增产值3亿元、税收1200万元。

　　该项目地块面积14.3268亩，计划建设3.3万平方米高标准现代化厂房，为集电感、可调电阻、电位器、编码器、连接器等产品研发、制造和销售的总部基地。百斯特电子成立于1999年，是一家专业从事电感器、可调电阻、电位器、编码器、连接器的研发、制造、销售和服务于一体的生产厂商，是国家高新技术企业、深圳市专精特新企业，是广东省唯一一家生产3296、3362系列精密电位器的厂家。公司商标“精密龙”“JML”获得全国知名电位器十佳名优品牌称号。百斯特电子产品广泛应用于家电、安防、电源、仪器仪表、电工电气、金融机具、通信基站、3C数码、医疗电子、汽车电子、人工智能、机器人等领域。九游会J9，九游会J9，九游会J9，